传统的AAO模板由高纯铝片制备，操作简单，自由度高，然而这种AAO模板很难进入半导体工艺并形成复杂结构微器件，为了解决这一问，基片上AAO模板应运而生。一般是通过先在基片上镀一层铝，然后进行原位制备AAO模板。与超薄AAO模板转移到基片上相比，这种原位生长的AAO模板优点在于AAO与基片结合非常紧密，模板无褶皱和宏观起伏，与基底无脱离。近期，我们将要推出了一款基片上AAO模板。